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        有知道新的真空鍍膜機參數怎么計算嗎?

        發布日期:2022-03-29

        晶控儀中鍍膜材料參數,與厚度計算相關的,主要包含材料密度、聲阻抗率以及比例系數(Tooling Factor,直譯為工具因子)。

        材料密度及聲阻抗率是材料自身的參數,一般能從晶控儀的說明書中找到,找不到的也關系不大,從材料手冊里查找。

        此處必須注意的是,現在大多數晶控儀用的是聲阻抗率,有個別晶控儀用的是聲阻抗,要查看相關晶控儀的說明書。

        1. 當材料密度有偏差時,會被比例系數糾正很大一部分,所以一般問題不大。但到晶振片使用后期仍會帶來誤差。

        2. 聲阻抗率不詳的材料,填1。在晶振片頻率下降不大的情況下 (相對<0.04),對厚度計算影響很小。

        3. 材料的比例系數,指產品片上的膜層厚度和晶振片上膜層厚度的比值,用來修正晶控儀厚度讀數。這就要根據鍍膜機和修正情況來微調了。

        關于如何修均勻性和得到合適的比例系數,這是另一個大的話題,基本原理可查閱文獻,此處不展開。


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